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　　鼎旺电子股份有限公司(以下简称“鼎旺”TOPONE）创立于2009年，是一家专业集成电路晶圆设计、研发、生产和半导体器件封测制造商，鼎旺拥有专业的产品研发团队和投资了先进的封测制造工厂。Schottky、 MOS、IGBT、Power 晶圆核心技术和研发团队均来自国内外知名半导体上市企业。 多年来鼎旺积累了丰富的行业经验，并先后投产了多条国际先进的封装测试生产线。主要封装测试生产线有 SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、SMCF、SOD、SOT、TO、SOP、 DIP、DFN 等系列。可封装测试产品涵盖：整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS、ESD、三极管、达林顿、MOS 管、三端稳压器、可控硅、防雷管、放电管、集成电路等。 鼎旺致力于生产销售晶圆和半导体分立器件，同时可提供半导体方案设计、产品专业定制等相关配套服务，我司已通过 ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。 鼎旺产品应用市场包括：智能手机、计算机、平板计算机、计算机周边产品、耳机、机顶盒等，并在通讯、安防、工业、汽车电子、电源、家用电器、智能家居、智能穿戴、新能源、光伏、医疗设备、军工和航天产品等领域。

　　我们的技术广泛应用于汽车电子系统，包括智能驾驶辅助、车载通信和动力管理等领域，提升车辆的安全性和智能化水平。

　　专注于通信领域的技术研发，提供高速数据传输、网络优化和智能通信设备解决方案，助力通信网络的高效稳定运行。

　　为计算机硬件和软件系统提供核心电子元件及解决方案，涵盖高性能计算、数据存储和人工智能硬件加速等领域。

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　　为工业自动化和智能制造提供可靠的电子控制模块、传感器和工业通信解决方案，推动工业生产的智能化升级。

　　设施审批速度如今已成为决定半导体制造业扩张速度以及国家对大型芯片制造商吸引力的关键因素。

　　台积电位于美国亚利桑那州的工厂已成功为苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。其中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已运往台湾地区封装。

　　德州仪器(TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元